技術(shù)文章
Technical articles鄭科探等離子清洗機150W13.56MHz主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、鍍膜工藝、PCB制程、PCB制程、元器件封裝前、COG前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實驗等。KT-S2DQX型等離子清洗機電源屬于150W13.56MHz的射頻電源。作為一種精密干法清洗設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、鍍膜工藝、PCB制程、PCB制程、元器件封裝前、COG前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實...
KT-Z165M4LT精巧型真空腔體測試腔主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺，臺面為φ30，臺面最高可升溫到最高400℃。臺面四周裝有微型3軸可移動鎢鋼探針，特別適合微小未封裝的叉指電極等傳感器測試。該腔體設(shè)計有進氣口和抽真空接口其真空度用機械泵可達＜5Pa分子泵可達＜-3Pa。真空信號連接處使用真空電極信號接頭，保證氣密性及抗干擾性能。使用時將需將待檢測的器件方在加熱臺面，探針頂尖處由3軸可移動探針手動調(diào)節(jié)移動至被測試...
真空探針熱臺可進行真空環(huán)境下的高低溫測試（4.2K~500K），可升級加載磁場，低溫防輻射屏設(shè)計，樣品臺采用高純度無氧銅制作，溫度均勻性更好，溫度傳感器采用有著良好穩(wěn)定性和重復(fù)性的PT100或者標定過的硅二極管作為測溫裝置，支持光纖光譜特性測試，兼容高倍率金相顯微鏡，可微調(diào)移動，器件的高頻特性（支持頻率上達67GHz），探針熱沉設(shè)計，LD/LED/PD的光強/波長測試，自動流量控制，材料/器件的IV/CV特性測試等。真空探針熱臺關(guān)機操作：（1）所有圓片測試完畢后，載片吸盤上沒...
真空探針熱臺是一種利用液氨/液氮快速制冷并為晶片、器件和材料（薄膜、納米、石墨烯、電子材料、超導(dǎo)材料、鐵電材料等）提供真空和低溫測試條件下進行非破壞性的電學(xué)表征和測量平臺。該低溫真空探針臺可以對材料或器件進行電學(xué)特性測量、光電特性測量、參數(shù)測量、高阻測量、DC測量、RF測量和微波特性測量，為了提高系統(tǒng)的實用性，系統(tǒng)還可以提高3.2K的溫度擴展選件、震動隔離裝置、LN2杜瓦、高放大倍數(shù)的顯微鏡、分子泵組、熱輻射屏的溫度控制裝置、探針臂的光纖電纜、光學(xué)樣品架等選件。真空探針熱臺的...
手動氣體配比器是專為氣體保護焊設(shè)計的兩元氣體混合裝置，該裝置可以將需要使用的兩種氣體按使用要求進行隨意配比，并獲取均勻的混合氣體。該系列氣體配比器具有配比精度高、輸出穩(wěn)定、攜帶和使用方便等特點。可廣泛適用于鐵道、船舶、化工、機械制造等各類氣體保護焊場合。隨著氣體保護焊技術(shù)的發(fā)展，其供氣元件也得到了很大的改進。市場上出現(xiàn)了氬氣減壓流量調(diào)節(jié)器和CO2減壓流量調(diào)節(jié)器。氬氣減壓流量調(diào)節(jié)器是將減壓和流量調(diào)節(jié)通過一個裝置完成，而CO，減壓流量調(diào)節(jié)器則是將CO，氣體的加熱、減壓和流量調(diào)節(jié)這...
真空封管機是當(dāng)今社會中多數(shù)行業(yè)都必須使用的一種包裝機械，封口機-顧名思義就是對商品進行封口作用的一種機械，用途就是對已經(jīng)灌裝好的產(chǎn)品的容器進行封口的作用。因此封口機的結(jié)構(gòu)大多十分的簡單，并且操作十分容易，但是在某些時候，封口機也會出現(xiàn)一些小小的故障，雖然不大，但是也能影響到企業(yè)的生產(chǎn)，但是這些故障大多是由于操作不當(dāng)造成的。真空封管機在使用前一定要檢查一下封口機，確認封口機使用的是22V還是380V，一定要先確定電壓才能夠?qū)Ψ饪跈C通電，不然很容易燒毀電子的元件。另外根據(jù)自己的生...
微型真空探針臺是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。微型真空探針臺由哪些部分組成？樣品臺（載物臺）：是定位晶圓或芯片的部件設(shè)備。通常會根據(jù)晶圓的尺寸來設(shè)計大小，并配...
不銹鋼真空腔體采用304不銹鋼，材料厚度從25mm到35mm，涉及多種規(guī)格。產(chǎn)品加工過程包括油磨、等離子切割、矯平、機加工等工序，攻破技術(shù)壁壘、解決了加工難題。不銹鋼真空腔體的幾種表面處理方法：1.噴丸噴丸即使用丸粒轟擊工件表面并植入殘余壓應(yīng)力，提升工件疲勞強度的冷加工工藝。2.噴砂噴砂是利用高速砂流的沖擊作用清理和粗化基體表面的過程，即采用壓縮空氣為動力，以形成高速噴射束將噴料（銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂）高速噴射到需要處理的工件表面，使工件表面的外表面的外表或形...
當(dāng)前位置：
